常用双电源产生的方法在精密测量中的应用
数据处理，很多都是双电源的，比如数据采集卡。
使用精密前置放大器的后级如果不是用数据采集卡，而是用普通AD芯片，那就最好选用双极性AD芯片。
下面介绍一些常用的双电源的产生方法：

方法A：通过电池来直接产生双电源

特点：电源噪音最小，最适合超高精密

方法B：通过双电源工频变压器直接生成双电源

特点：电源噪音小，最适合高精密

方法C:单电源转换为双电源：
１、用运放输出产生虚地的双电源

特点：噪音小，但负载能力不行，负载大时噪音严

２、用电荷泵产生双电源

特点：有交流高频噪音，但频率相对比较高

３、振荡电路整流滤波后产生双电源

特点：有交流高频噪音，频率且较低

一、电源隔离与非隔离的概念

电源的隔离与非隔离，主要是针对开关电源而言，业内比较通用的看法是：

1、隔离电源：电源的输入回路和输出回路之间没有直接的电气连接，输入和输出之间是绝缘的高阻态，没有电流回路；

2、非隔离电源：输入和输出之间有直接的电流回路，例如，输入和输出之间是共地的。

以BuckBoost及其隔离的版本反激电路为例，示意图如图1和图2所示。

图1 非隔离电源

图2 采用变压器的隔离电源

二、隔离电源与非隔离电源的优缺点
由上述概念可知，对于常用的电源拓扑而言，非隔离电源主要有：Buck、Boost、Buck-Boost等；而隔离电源主要有各种带隔离变压器的反激、正激、半桥、LLC等拓扑。当然隔离电源也可以把内部的地连起来，当非隔离来应用。

结合常用的隔离与非隔离电源，我们从直观上就可得出它们的一些优缺点，如表1和表2所示，两者的优缺点几乎是相反的。

表1 非隔离电源的优缺点

表2 隔离电源的优缺点

对于上述的优缺点，大部分我们都很好理解。对于电源发生异常后，电源隔离与否对负载的危害大小，我们以Buck和它对应的隔离电路即正激电路来简单分析，如下列图示。

图3 Buck电路

图4 Buck开关管击穿后的电能量走向

图5 正激电路

图6 正激电路的开关管击穿后示意

由图3和图4可知，对于Buck电路而言，若开关管击穿短路，由于没隔离，输入端较高的电压，直接通过电感作用在负载端，负载会因为过压烧毁。

由图5和图6可知，对于正激电路而言，同样开关管击穿短路，对负载而言，只是失去了供电的电源而断电，不会对负载本身造成其它影响。

三、隔离与非隔离电源的应用场合
通过了解隔离与非隔离电源的优缺点可知，它们各有优势，对于一些常用的嵌入式供电选择，我们已可做出准确的判断：

1、系统前级的电源，为提高抗干扰性能，保证可靠性，一般用隔离电源；

2、电路板内的IC或部分电路供电，从性价比和体积出发，优先选用非隔离的方案；

3、对安全有要求的场合，如需接市电的AC-DC，或医疗用的电源，为保证人身的安全，必须用隔离电源，有些场合还必须用加强隔离的电源；

4、对于远程工业通信的供电，为有效降低地电势差和导线耦合干扰的影响，一般用隔离电源为每个通信节点单独供电；

5、对于采用电池供电，对续航力要求严苛的场合，采用非隔离供电。

基本原理、特点

特 点

　　1)非接触式电弧焊接，可进行微小部位的无焊锡-无助焊剂的焊接(完全无铅化)，对周

　　围环境无污染。焊后也不会发生助焊剂污垢、焊锡球现象。

　　2)因为是瞬间加热，对周围的热影响很小，所以可进行局部的接合。焊后

　　3)每个焊点的处理时间在0.1秒以下，可进行高速自动化处理。

　　4)最适合直径0.1 mm以下的超细线的接合。可焊接细线的最小直径为0.01mm左右。

　　5)与锡焊处理相比，大幅度提高了被焊件的耐热性也大幅度降低了生产运行成本。

　　6)不发生锡焊浸渍处理时出现的绕线烧细现象。

焊接实现过程

　　这里以图2所示线圈末端的焊接过程为例进行说明。

　　1)如图所示，确定线圈的位置;被焊端子的另一端接地。

　　2)在端子的先端部发生电弧，端子瞬间熔化。

　　3)熔化的端子成球状(俗称电弧球)，在下熔过程中将经过绕线处理的线材包住。此时发生的热使线材的保护膜燃烧，形成一体化熔融。(图3) 可清晰地看到电弧球内部的线材痕迹(图4)

　　4)焊接时间因端子形状、线形状的不同而不同，但一般的末端处理在0.1秒以内，可高速化处理。另外，因为焊接时间非常短，所以对线圈骨架树脂部的热影响也瞬间消失。

主 要 应 用

　　微电弧点焊在以下的行业得以应用。

　　各种线圈末端的接合、电子部件、马达绕线终端、马达外壳接合、灯泡、电感线圈、小型电子变压器、传感器、探测器、继电器、热电偶、精密医疗器械、贵金属、高熔点材料、异种金属材料等。参见封底图例。

　　在线圈末端处理的场合，最适用的端子材料为铜和磷青铜等。

　　只要是能用焊锡处理的材料，都可以利用微电弧点焊来实现焊接处理。

微电弧焊接与 锡焊•YAG激光焊接的比较

　　与锡焊相比微电弧点焊对焊点以外其他部分的影响很小，不出现像锡焊时发生的热量会扩散到焊接部以外的线圈骨架树脂的现象。而且，也没有锡焊时必然产生的助焊剂、焊锡中的铅等问题。

　　激光焊接不仅生产运行成本极高，而且对工件安装位置的精密度要求也很高;线圈末端等利用激光焊接时，线材也极易被熔断。

微电弧焊接 与 锡焊和YAG激光焊接的比较

　　有关微电弧焊接

　　有关微电弧焊接

基本原理、特点

特 点

　　1)非接触式电弧焊接，可进行微小部位的无焊锡-无助焊剂的焊接(完全无铅化)，对周

　　围环境无污染。焊后也不会发生助焊剂污垢、焊锡球现象。

　　2)因为是瞬间加热，对周围的热影响很小，所以可进行局部的接合。焊后

　　3)每个焊点的处理时间在0.1秒以下，可进行高速自动化处理。

　　4)最适合直径0.1 mm以下的超细线的接合。可焊接细线的最小直径为0.01mm左右。

　　5)与锡焊处理相比，大幅度提高了被焊件的耐热性也大幅度降低了生产运行成本。

　　6)不发生锡焊浸渍处理时出现的绕线烧细现象。

焊接实现过程

　　这里以图2所示线圈末端的焊接过程为例进行说明。

有关微电弧焊接 第1张

　　1)如图所示，确定线圈的位置;被焊端子的另一端接地。

　　2)在端子的先端部发生电弧，端子瞬间熔化。

　　3)熔化的端子成球状(俗称电弧球)，在下熔过程中将经过绕线处理的线材包住。此时发生的热使线材的保护膜燃烧，形成一体化熔融。(图3) 可清晰地看到电弧球内部的线材痕迹(图4)

　　4)焊接时间因端子形状、线形状的不同而不同，但一般的末端处理在0.1秒以内，可高

　　速化处理。另外，因为焊接时间非常短，所以对线圈骨架树脂部的热影响也瞬间消失。

主 要 应 用

　　微电弧点焊在以下的行业得以应用。

　　各种线圈末端的接合、电子部件、马达绕线终端、马达外壳接合、灯泡、电感线圈、小型电子变压器、传感器、探测器、继电器、热电偶、精密医疗器械、贵金属、高熔点材料、异种金属材料等。参见封底图例。

　　在线圈末端处理的场合，最适用的端子材料为铜和磷青铜等。

　　只要是能用焊锡处理的材料，都可以利用微电弧点焊来实现焊接处理。

微电弧焊接与 锡焊•YAG激光焊接的比较

　　与锡焊相比微电弧点焊对焊点以外其他部分的影响很小，不出现像锡焊时发生的热量会扩散到焊接部以外的线圈骨架树脂的现象。而且，也没有锡焊时必然产生的助焊剂、焊锡中的铅等问题。

　　激光焊接不仅生产运行成本极高，而且对工件安装位置的精密度要求也很高;线圈末端等利用激光焊接时，线材也极易被熔断。

微电弧焊接 与 锡焊和YAG激光焊接的比较

就无线通讯产品而言，因射频信号的不可触摸和不可见，且高频电路、天线匹配等需要检验N多参数，且这些参数均不能单靠经验衡量，所以我们必须依靠一套拥有足够实力的射频检测设备。今天，小编得到公司允许，带各位在线参观广州致远电子股份有限公司无线通讯产品线所配套的强大实验仪器设备。